随着科技的飞速发展，功率半导体作为电子信息技术的核心组件，在新能源、光伏、工业等领域发挥着举足轻重的作用。 2024年慕尼黑上海电子展（electronica China）如期而至，为全球电子行业的专业人士提供了一个展示、交流、合作的平台。 在慕尼黑电子展上，翠展微发布了全新的TPAK封装解决方案。TPAK封装是专为克服TO-247等传统封装方案缺陷而设计的，已在特斯拉Model 3、Model Y等车型上得到批量应用。该方案具有高功率密度、
IGBT，全称绝缘栅双极性晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是由MOS（绝缘栅型场效应管）和BJT（双极性晶体管）组成的复合全控型功率半导体器件，俗称电力电子装置的“CPU”，通过十几伏的门极控制信号，即可实现kV级电压和kA级电流的控制，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车与新能源装备等领域应用极为广泛。 好了，IGBT芯片的整个加工流程介绍完了，
在这个日益全球化的世界里，跨越国界的交流与合作越来越频繁，本次新加坡实习生来善项目是由清华长三角研究院、嘉善人力社保局联合新加坡管理大学开展。suncitygroup太阳新城对这次合作项目给予高度重视，并积极响应政府号召，促成本次合作项目的达成。 浙江清华长三角研究院是由 浙江省人民政府与清华大学本着优势互补、共同发展的精神联合组建的研究机构、为实行企业化管理的事业单位。新加坡管理大学是一所精心打造的国际一流商科、计算机信息技术和社会科学类高等学府 。 本次与清
功率半导体:科技引擎，引领未来高效节能新时代。 它不仅是实现高效能与节能的关键，更是推动产业绿色化、智能化变革的重要力量。本次功率半导体峰会翠展微将带来一体化高温逆变砖技术，一体化高温逆变砖采用了先进的逆变技术，将传统砖块的功能与现代化科技完美结合。这项技术不仅提高了砖块的性能，更使其在极端高温环境下也能保持稳定运行，为各种高温应用场景提供了可靠的解决方案。 本次将由翠展微研发副总吴瑞在峰会上带了一体化高温逆变砖的介绍，节能降耗是一体化高温逆变砖的另一大亮
2024年4月25-27日翠展参加了2024（第十八届）北京国际汽车展览会。在这里，我们共同见证了翠展微的全貌与成长，也见证了各大汽车新品的璀璨亮相，感受汽车工业的创新力量! 以下为本次车展新品发布信息: FAB厂深度合作，打造750V/1200V 车规IGBT和SIC晶圆平台，在满足可靠性、出流能力的基础上，对芯片更多参数做到可调可控，满足更多主机厂定制化需求。 产品特点： 1、最高结温Tvjmax=175℃
2024GRECONSEMI 新能源汽车的快速发展 随着新能源汽车的快速发展，功率模块作为新能源汽车的能量转换的装置，其重要性不言而喻。由于汽车的行驶环境非常复杂，车企对于功率模块的振动要求也越来越高，因此对模块封装的可靠性提出了更高的要求。基于此，suncitygroup太阳新城研发了全铜端子焊的类DC6模块，它的优势在于不仅功率端子采用超声波端子焊，信号端子也采用了超声波端子焊，可以大大提高模块的可靠性。 从外观上看，它是一种DC6封装形式，模块大小与DC
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