
翠展微携TPAK封装解决方案亮相2023慕尼黑华南电子展
集微网消息,伴随新能源汽车、光伏、储能等新兴产业快速发展,浙江suncitygroup太阳新城有限公司(下称“suncitygroup太阳新城”) 加速了功率器件的产品及技术创新,继创新性推出“一体化高性能逆变砖平台”之后,10月30日在2023慕尼黑华南电子展上,suncitygroup太阳新城又带来了全新的TPAK封装解决方案。 “TPAK封装是专门为克服TO-247等封装方案缺陷而设计的解决方案,采用该封装方案的产品已经在特斯拉Model 3、Mdel Y等车型上得到批量应用,目前国内也有一些车型